华硕P8B75-M LE PLUS主板采用GPU Boost集显提速，充分提升显示性能，最新的 PCI Express 总线标准提供更优异的编码技术，效能为现有 PCIe 2.0 x16的两倍，总带宽最高可达 32GB/s。以下文档是华硕P8B75-M LE PLUS和华硕P8B75-M LE用户手册，有穾的朋友可立即下载此文档。
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华硕P8B75-M LE PLUS/P8B75-M LE用户手册目录
华硕P8B75-M LE PLUS/P8B75-M LE用户手册——主板结构图
华硕P8B75-M LE PLUS规格参数
中央处理器
英特尔® Socket 1155 支持第三代/第二代 处理器
支持 Intel® 22 nm 处理器
支持Intel® Turbo Boost 2.0 技术
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术的支持依照处理器类型而不同。
支持 Intel® 32 nm 处理器
芯片组
英特尔® B75
内存
2 x DIMM内存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超频)/2000(超频)/1800(超频)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
双通道内存架构
* 1600MHz或更高频率支持英特尔® 第三代处理器。
USB 接口
Intel® B75芯片组 :
8 x USB 2.0 连接端口 (4 个位于后侧面板, 黑色, 4 个位于主板中央)
Intel® B75芯片组 :
4 x USB 3.0 连接端口 (2 个位于后侧面板, 蓝色, 2 个位于主板中央)
尺寸规格
uATX 型式
9.6 英寸 x 8 英寸 ( 24.4 厘米 x 20.3 厘米 )
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