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华硕P8H61-M LE R2.0主板采用英特尔® H61高速芯片组是最新的单一芯片组，支持PCIe 3.0，可自动更新应用程序. 减少等待时间。以下文档是华硕P8H61-M LE R2.0用户手册，有需要的朋友可立即下载此文档。
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华硕P8H61-M LE R2.0用户手册目录
华硕P8H61-M LE R2.0用户手册——主板结构图
华硕P8H61-M LE R2.0规格参数
中央处理器
英特尔® Socket 1155 支持第三代/第二代 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔腾®/赛扬® 处理器
支持英特尔® 22 nm 处理器
支持 英特尔® 32 nm 处理器
支持 英特尔® Turbo Boost 2.0 技术
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术的支持依照处理器类型而不同。
芯片组
英特尔® H61(B3)
内存
2 x DIMM内存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超频)/2133(超频)/2000(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
双通道内存架构
支持Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 技术
* 1600MHz或更高频率需要英特尔® 第三代处理器支持。
* 8GB 或更大容量内存条可支持 16GB 总内存。内存条一经上市，华硕将立即更新内存合格供货商列表（QVL）。
*当您安装4GB以上内存时，Windows® 32位操作系统可能仅识别为3GB以下。因此，如您使用4GB以上的内存，推荐使用Windows® 64位操作系统。
* 由于CPU的配置，DDR3 2133/1866MHz内存条会以默认值DDR3 2000/1800MHz频率运行。
USB 接口
Intel® H61(B3)芯片组 :
10 x USB 2.0/1.1 连接端口 (6 个位于后侧面板, 黑色, 4 个位于主板中央)
尺寸规格
mATX 型式
9.6 英寸 x 7.8 英寸 ( 24.4 厘米 x 19.8 厘米 )
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