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海美迪双核、四核固件 解包/封包/签名工具

海美迪双核、四核固件 解包/封包/签名工具

  • 大小:450KB
  • 语言:中文
  • 平台:WinAll
  • 更新:2016-03-14 16:54
  • 等级:
  • 类型:电子工业
  • 网站:http://www.uzzf.com
  • 授权:免费软件
  • 厂商:
  • 产地:国产软件
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坑爹 坑爹 50%(0)
软件介绍软件截图相关软件软件教程网友评论下载地址

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    本工具提供优化后的签名文件signapk.jar,修改编辑了批处理文件源码。固件包签名过程需在java环境中进行,如果你的电脑无java环境,可下载安装java附件!

    亲,此软件需要安装java环境

    JAVA运行环境32位官方中文版【离线包】 http://www.uzzf.com/soft/22856.html
    JAVA运行环境64位官方中文版【离线包】 http://www.uzzf.com/soft/77216.html


    1、请先将需要解包的固件命名为update_dualcore.zip并拷贝至Update_Dualcore目录;


    2、执行Unpack_Update_Dualcore批处理文件,按任意键开始对固件包进行解压缩;

     


    稍等片刻,就会完成解包任务,按任意键完成解包;


     



    3、得到解包后的Update_Dualcore文件夹,修改system和userdata文件夹中的相关内容,打造属于自己的DIY固件;


    4、固件修改完成后,执行Repack_Update_Dualcore批处理文件进行固件封包工作;


     



    5、封包工作很快就会完成,开始固件签名,需要耐心等待几分钟;


     



    6、恭喜你!固件封包、签名工作全部完成。


     



    7、请将名为update_dualcore_signed的固件重新命名为所需要的固件名称,开始刷机工作。
    以Q5固件为例:
                           nand版固件名称为:update_dualcore_Q5.zip
                           emmc版固件名称为:update_dualcore_Q5_emmc.zip


    经过测试本工具适应于海美迪双核Q系列nand和emmc版固件和H系列等双核固件的DIY解封包制作,可以正常签名封包。

    PC官方
    安卓官方手机版
    IOS官方手机版

    海美迪双核、四核固件 解包/封包/签名工具截图

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