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内容节选
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一, 层的设置
层数到底要用四层还是六层,或多层主要取决于功能实现,从 EMC 的角度,需要考虑关键信号网络(强辐射,容易受干扰的弱信号)的屏蔽或隔离。
本文以四层板为例。中间两层为电源平面和地平面。
1, 层定义
打开新建的 PCB,单击【Tools】/【Layer Definition】 ,出现【Layer Setup】定义层命令对话框。
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点 Modify 按钮,在出现的 Modify Electrical Layer Count 更改层数的对话框中填入:4 ,代表此设计为四层板。同理,填入:6 或更高的数字代表六层板或多层板。
选择 OK,重新指定层(Reassign Electrical Layers)对话框将出现,在这个对话框中你可以重新指定原来的层对应现在的新层, 如原来的 TOP 定义为 Layer1, Bottom 重新定义为 Layer4。这里直接选择 OK 即可。
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各层定义及释义如下:
Electrical Layer Type: Component 指元器件放置面Routing 指布线面。
Plane Type :No Plane 指非平面层,如信号线。
CAM Plane指平面层,如电源、地平面。
Split/Mixed 指混合分割层,如在同一平面有2个或以上电源、地。
Routing Direction: Horizontal 指定布线方向为水平或45度。
Vertical 指定布线方向为垂直或45度。
Any 指定布线方向为任意方向。
分别指定各层信息如下:
TOP: 顶层放置器件层; Plane Type为No Plane
GND02: 地平面层:Plane Type为CAM Plane
PWR03: 地平面层:Plane Type 为 CAM Plane
Bottom: 底层放置器件层; Plane Type为No Plane一旦平面层设置为CAM Plane时,需对平面层分配相关的网络,如GND。
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三,布线
因为设置了平面层负片设计,我们不用在平面层画灌铜框,只要是连接到 GND 和VCC3V3 网络的管脚,只要从管脚拉出线后打过孔就能连接到地平面。
四,设计验证
布线优化,丝印调整后,需要对设计进行验证。
执行【Tools】/【Verify Design】,检查安全间距和连接性。
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